Metal líquido e minha primeira experiência com ele

Quando se trata de melhorar seu computador,muitos usuários levam esse problema a sério. Antes de fazer uma escolha a favor de certos componentes, você deve ler os conselhos dos especialistas e as avaliações dos proprietários. O processador i7 920 foi escolhido como base para a montagem de teste, dispositivo que se caracteriza por passar rapidamente pelo nível crítico de temperatura. Portanto, decidiu-se usar o Coollaboratory Liquid Pro como interface térmica.

A singularidade deste material é quepode ser usado como pasta térmica com facilidade. O metal líquido tem uma eficiência aumentada e, ao preencher todos os vazios, reduz a temperatura para 10 graus, ao contrário dos análogos feitos de outros materiais. Sua resistência à secagem e vida útil ilimitada só aumentam suas vantagens. O metal líquido é uma liga de potássio e sódio usada para aumentar o nível de transferência de calor. Apesar de suas características promissoras, a política de preços do fabricante é bastante democrática.

Para uma compreensão mais clara destematerial, iremos dar-lhe uma descrição detalhada. O material usado no Liquid Pro é o primeiro composto termicamente condutor do mundo inteiramente composto por uma liga metálica (consistência líquida). Em temperatura ambiente, é um líquido que se parece com mercúrio. É caracterizada pela ausência de secreções tóxicas e não representa uma ameaça à saúde.

Antes de prosseguir com a instalação direta, você deverealizar o trabalho preparatório: limpar a processadora e a base do sistema de resfriamento com cotonetes pré-embebidos no detergente. Observe que eles adquiriram uma tonalidade escura. A amostra testada será equipada com um novo cooler da marca IFX-14. De acordo com muitos, este é o melhor cooler para essa categoria de processadores. É muito importante que sua base tenha uma aparência estriada para que o metal líquido possa penetrar perfeitamente nas estrias e aumentar a transferência de calor. O fabricante da interface térmica observa que sua aplicação em superfícies de alumínio é altamente desencorajada.

A primeira tentativa de instalar o sistema de refrigeração nãofoi coroado com sucesso. O metal líquido saía constantemente do processador quando o cooler era instalado. Ele se comporta da mesma maneira que o mercúrio. Nossos testadores lamentaram um pouco que a interface Liquid Ultra não tenha sido usada. Tem as mesmas propriedades, mas tem a consistência de uma pasta e é muito fácil de aplicar. Decidiu-se aplicar a interface às aletas do radiador. Não rolou para fora da base do refrigerador e não se agrupou em bolas.

Durante o teste, o resultado foi obtido emum pico de cerca de 74 graus. Nossa equipe decidiu não parar por aí. Com a ajuda de manipulações simples, o maior cooler que poderia caber foi instalado no radiador. Todos os parafusos do sistema de refrigeração foram apertados com muita força para que o metal líquido adira mais firmemente ao processador. A temperatura estava na faixa de 54-55 graus quando o sistema estava totalmente carregado.

Qual é o teste sem overclock do processador?A temperatura subiu para 80 graus, mas o sistema ainda estava funcionando de forma constante e estável. O leitor provavelmente terá interesse em saber quais aplicativos foram testados. Nossos especialistas seguiram um caminho estabelecido há muito tempo: WinRar, 3dMax e assim por diante.

Com jogos, as coisas são um pouco mais complicadas.Alguns não apresentam o desempenho necessário devido a falhas de otimização, enquanto outros não retiram o processador. Todos os fluxos foram carregados em 90-100%. Resumindo o exposto, podemos concluir: o metal líquido, por ser um material que aumenta a transferência de calor, cumpre muito bem suas tarefas. A eficiência da ação o coloca em um pedestal entre os materiais que são projetados para aumentar a transferência de calor. Mais uma vez, queremos chamar a atenção dos usuários para o fato de que este material funciona muito bem com resfriadores de cobre, mas o maior efeito é obtido quando aplicado em superfícies de cobre com pulverização catódica de níquel.