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SMD 저항기 : 설명, 표시

SMD (표면 실장 소자)에서 번역이고영어는 "표면 장착형 장치"를 의미합니다. SMD 부품은 기존 부품보다 크기와 질량이 수십 배 더 작기 때문에 장치의 인쇄 회로 기판에 장착하는 밀도가 높아집니다. 요즘 전자 장치는 엄청난 속도로 발전하고 있으며, 그 중 하나는 장치의 전체 크기와 무게를 줄이는 것입니다. SMD 부품은 크기, 가격 및 고품질로 인해 널리 받아 들여지고 있으며 고전적인 요소를 와이어 리드로 대체하고 있습니다.

아래 사진은 인쇄 회로 기판에 놓인 SMD 저항을 보여줍니다.

Smd 저항기
당신은 작은 크기 때문에 그것을 볼 수 있습니다.요소는 높은 밀도의 설치를 달성했습니다. 기존 부품은 보드의 특수한 구멍에 삽입되고 SMD 저항기는 인쇄 회로 기판 표면에있는 접촉 트랙 (패치)에 납땜되어 전자 장치의 개발 및 조립을 단순화합니다. 무선 구성 요소의 힌지 설치 가능성으로 인해 인쇄 회로 기판을 양면 인쇄 할 수 있었을뿐만 아니라 계층화 된 파이와 유사한 다층 인쇄 회로 기판을 제조 할 수있게되었습니다.

SMD 부품의 산업 생산에서 납땜다음과 같은 방법으로 생산됩니다 : 특수 솔더 열 페이스트 (솔더 분말과 혼합 된 플럭스)가 보드의 접촉 트랙에 적용된 후 로봇은 SMD 레지스터를 포함한 요소를 올바른 위치에 배치합니다. 부품이 솔더 페이스트에 달라 붙으면 보드가 특수한 용광로에 배치되어 필요한 온도로 가열되고 솔더가 페이스트에서 녹아서 플럭스가 증발합니다. 따라서 부품이 제자리에 들어 맞습니다. 그 후에, 회로 기판은 오븐에서 제거되고 냉각됩니다.

전력 smd 저항기

집에서의 SMD 부품 납땜핀셋, 천, 니퍼, 돋보기, 두꺼운 바늘이 달린 주사기, 얇은 찌름이 달린 납땜 인두, 뜨거운 공기 납땜 스테이션과 같은 도구가 필요합니다. 소모품에는 땜납, 액체 플럭스가 필요합니다. 물론 솔더링 스테이션을 사용하는 것이 바람직하지만, 솔더링 스테이션이 없다면 솔더링 인두로 할 수 있습니다. 요소를 납땜 할 때 요소와 인쇄 회로 기판이 과열되는 것을 방지합니다. 엘리먼트가 움직이지 않고 납땜 인두 팁에 달라 붙지 않도록하기 위해서는 바늘로 보드에 눌러야합니다.

SMD 레지스터는 상당히 광범위하게 표현됩니다.공칭 값 : 1 옴에서 30 메가 옴까지. 이러한 저항의 동작 온도 모드는 -550 ° C ~ + 1250 ° C 범위입니다. SMD 저항기의 전력은 1 와트에 이릅니다. 증가하는 힘으로 전체적인 치수가 증가합니다. 예를 들어 0.05 W의 출력을 갖는 SMD 저항기는 0.6 * 0.3 * 0.23 mm의 전체 크기와 1 W - 6.35 * 3.2 * 0.55 mm의 출력을 갖는다.

smd 저항기

이러한 저항의 표시는 세 가지 유형, 즉 세 개의 숫자, 네 개의 숫자 및 세 개의 기호가 있습니다.

-처음 두 자리는 옴 단위의 저항 값을 나타내고 마지막 두 자리는 0의 수입니다. 예를 들어, 저항기 102의 표시는 1000 옴 또는 1k 옴을 의미합니다.

-저항기의 처음 세 자리는 옴 단위의 값을 나타내고 마지막 세 자리는 0의 수입니다. 예를 들어, 5302 저항기의 표시는 53kΩ을 의미합니다.

-저항기의 처음 두 문자는위의 표에서 가져온 공칭 값 (옴)이며 마지막 문자는 승수 값을 나타냅니다. S = 10-2; R = 10-1; B = 10; C = 102; D = 103; E = 104; F = 105. 예를 들어 11C 저항기의 표시는 12.7kΩ을 의미합니다.